精密电子

从吸盘尺寸与唇边贴合开始。

电子零件、外壳与薄片在尺寸、表面和刚性上差异明显。应避免吸盘压到元件、接缝和孔洞，并把吸附力与工件允许变形一并考虑。

工况关注

提供可接触尺寸、重量、元件高度及工艺环境要求。

配置思路

评估小尺寸吸盘、安装接口和真空控制配套；防静电或洁净要求需核实具体产品资料。

验证重点

以样件确认贴合、定位偏移、残留痕迹和释放，不能仅用空载动作判断。